該設備是一種全自動貼片機,可在高真空下貼片。
采用預切割系統和高真空貼裝裝置,既降低了膠帶成本,又降低了對不均勻工件的粘接應力。
運輸和安裝單元應符合表面非接觸規范,防止污染和劃傷而導致質量退化。
特征
用于薄片或MEMS wafer, Taiko wafer等不適用roller mount作業方式的產品的貼膜
? 采用非接觸壓力差貼膜方式
? 內嵌式Pre-cut機構
? 雙loader&unloader設計
? 定位功能
? 離子風扇
? Table加熱功能,加熱范圍:室溫~80°
? 感應器對膠膜剩余量和廢膜實時監測
? 機臺配備高效真空泵
? Interlock功能
? 選配 *OCR reader+bar code打印功能