深圳高卓斯科技有限公司
SHENZHEN GORGEOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.
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商品描述
Accretech 的PG系列可以拋光超薄晶圓，和RM系統的
連接，可以在下料時給晶圓背面自動貼上切割膠帶。
實現15um厚度晶圓量產的高度集成化一體機。
豐富的選配
■ NCIG 非接觸式在線測量和自動TTV控制
現在的接觸式測量系統可測量包含BG膠帶的晶圓厚度。 BG膠帶的厚
度偏差會影響到晶圓厚度的測量精度。比如，如果BG膠帶的厚度公差
是 +/ - 5μm, 如果晶圓的厚度是25um的話，結果會有20% 左右的測量偏
差。非接觸式在線測量系統僅測量晶圓厚度，因此BG膠帶的厚度公差
可被過濾掉。自動TTV控制功能可以很好的補償晶圓形狀 。
■ EGF (外部電荷聚集功能)
當晶圓背面同時進行研磨和應力釋放工藝時，被捕獲層就被去除掉了。
東京精密可用紋理工藝得到電荷聚集層。
實現了電荷聚集功能、提高了超薄芯片的抗折強度。
■ WCS (晶圓清洗系統）
東京精密為 CMOS圖像傳感器、 LCD驅動器和 TSV等提供各種清洗
系統。
■ 和激光切割機的集成系統
東京精密將激光切割機與研磨機集成為一體機，實現了25um厚度芯片的無損加工。
