EX系列”晶片擴(kuò)展器”是一種帶擴(kuò)展裝置,通過擴(kuò)展臺(tái)將全切割后的晶片與切割帶一起拉伸,可以將芯片間隔/間隔道寬度均勻地?cái)U(kuò)展到適當(dāng)?shù)膶挾取?br/>
適用于6”8”芯片
很均勻地?cái)U(kuò)張已切割或破裂的晶圓
擴(kuò)張比率和速度可以自由地改變
用擴(kuò)晶環(huán)自動(dòng)抓握膨脹的薄膜
提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)高擴(kuò)展率的熱板安裝臺(tái)
| 型號(hào) | 晶片尺寸 | 設(shè)備尺寸(mm) |
|---|---|---|
| TEX-21BG | 支持6英寸(150mm) | 340mm(W) x 600mm(D) x 350mm(H) |
| TEX-218G | 支持8英寸(200mm) | 400mm(W) x 690mm(D) x 350mm(H) |
1 可配置任意擴(kuò)展速率。
2 擴(kuò)展速度可選。
3 提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)高擴(kuò)展率的熱板安裝臺(tái)。
4 用擴(kuò)晶環(huán)自動(dòng)抓握膨脹的薄膜。
