深圳高卓斯科技有限公司
SHENZHEN GORGEOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.
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商品描述
使用面朝下的擴片和從臺座下的強制吸力，大大減少了切割時產生的Si顆粒粘附。
與常規方法相比，可以提高成品率，降低加工成本。
此外，電機驅動的使用提供了低速度和短行程的精密分裂，并提供了如MEMS等易碎工件的卓越加工。
適用工件尺寸：最大8英寸
特征
完整的干燥過程
通過將晶片向下放置并強制吸附切割過程中產生的Si碎屑，盡可能地抑制對工件的粘附。
MEMS、CMOS等不能濕法清洗的晶圓可以通過完整的干法工藝完成。
可以進行精確的條件設置
電機驅動系統用于實現精確的條件設置。膨脹行程和膨脹速度等條件可以通過觸摸面板輕松操作。
即使是易碎的工件也可以高質量地切割而不會損壞。
自動裁切功能
膠帶自動切割功能，節省工作量，提高均勻性。
可以同時在低沖程和高沖程中進行切割。
規格
尺寸 W700 x D1250 x H1470（毫米） 重量 約 250 公斤 擴片行程 7-50mm/停止精度±0.1mm 上升/下降速度 0.1 到 20 mm/s ,以0.1 mm/s的增量可調 溫度控制 室溫到80°C可調 對應尺寸 8寸切割環 壓縮空氣 0.4～0.5Mpa 10L/min φ8 快插接頭 電源 AC100V 50 / 60Hz 10A
