深圳高卓斯科技有限公司
SHENZHEN GORGEOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.
當(dāng)前位置：?
推薦產(chǎn)品?????
商品描述
這是一種在切割前將晶片安裝在切割框架（膠帶框架）上的全自動(dòng)型設(shè)備。
從晶圓盒到[晶圓取出]→[對(duì)準(zhǔn)]→[膠帶貼附到切割框架]→[晶圓安裝]→[存儲(chǔ)在指定的庫(kù)中]的一系列操作將自動(dòng)執(zhí)行。
從晶圓盒到[晶圓取出]→[對(duì)準(zhǔn)]→[膠帶貼附到切割框架]→[晶圓安裝]→[存儲(chǔ)在指定的庫(kù)中]的一系列操作將自動(dòng)執(zhí)行。
特征
圖案表面的非接觸式附著
可以在不吸附圖案表面的情況下進(jìn)行粘貼。
我們提出了一種粘貼方法，可防止因吸附造成的損壞，并考慮到超薄晶圓和 MEMS 等精密晶圓。
不同尺寸的非接觸對(duì)齊
矯正器使用我們獨(dú)創(chuàng)的非接觸式方法。通過(guò)僅在外周吸附幾毫米進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，無(wú)需擔(dān)心產(chǎn)品區(qū)域的吸痕、顆粒粘附和邊緣夾緊導(dǎo)致的邊緣崩邊。
圖案表面非接觸處理
非接觸式運(yùn)輸也是可能的。可安裝外周吸力手、伯努利手等各種手。即使對(duì)于有翹曲或撓曲的晶片，我們也會(huì)驗(yàn)證轉(zhuǎn)移方法并提出建議。
粘貼
我們提出了一種獨(dú)特的應(yīng)用程序，該應(yīng)用程序可以最大限度地減少膠帶的消耗，
并抑制由于框架和刀具之間的接觸而在切割框架（膠帶框架）上產(chǎn)生劃痕和金屬粉末的產(chǎn)生。
此外，可選配的真空貼附可實(shí)現(xiàn)對(duì)近年來(lái)在 IGBT 中備受關(guān)注的 TAIKO
晶片等有臺(tái)階和凹凸的晶片進(jìn)行貼合，以及對(duì) MEMS 晶片和薄晶片等易碎晶片進(jìn)行低張力貼合。
