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特性

氣泡處理

真空貼膜方法可以防止晶圓與膜帶之間產(chǎn)生氣泡，經(jīng)過真空處理后，使用在后續(xù)的紫外照射固化中防止氧化和氣泡膨脹。

非接觸式貼膜（無滾壓）

采用無接觸差壓貼膜系統(tǒng)，不使用滾輪。與滾筒系統(tǒng)相比，對(duì)產(chǎn)品表面無損傷。

支持多種類型晶圓和尺寸

在單個(gè)設(shè)備中支持從2英寸到8英寸的晶圓尺寸。對(duì)于傳統(tǒng)式的滾筒造成困難的貼膜非常有效，如MEMS晶圓、Taiko wafer、陶瓷、玻璃、基片和薄膜等。